Fordi molybden har egenskapene til høyt smeltepunkt, høy konduktivitet, lav spesifikk impedans, god korrosjonsmotstand og miljøvern, er molybdenmål mye brukt i elektronikkindustrien, for eksempel flatpanelskjermer, tynnfilm-solceller, elektroder og ledningsmaterialer. La nå redaktøren og alle vite om egenskapene til Molybden-målet i Tungsten-Molybden-produkter?
1. Molybden mål med høy renhet
Jo høyere renhet av molybden -målet, jo bedre blir ytelsen til den sputrede filmen. Generelt kreves renheten av molybden -sputtering mål for å nå minst 99,95%. Imidlertid, med den kontinuerlige forbedringen av omfanget av glassunderlag i LCD -bransjen, kreves lengden på ledningene å forlenges, og linjebredden er nødvendig for å være tynnere. For å sikre ensartetheten i filmen og kvaliteten på ledningene, forbedres også renhetskravene til sputringsmål for molybden i samsvar med dette. I henhold til omfanget av det sputrede glassunderlaget og påføringsmiljøet, er det nødvendig å være 99,99% -99. 999% eller enda høyere.
2. Molybden mål med høy tetthet
Under det sputtende beleggingsprosessen, når det sputtende målet med lav tetthet blir bombardert, frigjøres gassen i de indre porene til målet plutselig, noe som resulterer i storstilt målpartikler eller mikropartikler som spruter, eller etter at filmen er dannet, blir filmen bombardert av sekundære elektroner for å danne mikroprotikler. Utseendet til disse partiklene vil redusere kvaliteten på filmen. For å redusere porene i målet faststoff og forbedre ytelsen til filmen, er det sputtende målet generelt påkrevd for å ha en høyere tetthet. For molybden -sputtering mål, bør den relative tettheten være over 98%.
3. Kornstørrelse
Generelt er molybden -sputtering mål polykrystallinske strukturer, og kornstørrelsen kan variere fra mikron til millimeter. Eksperimentelle studier har vist at sputteringshastigheten for finskala kornmål er raskere enn for grove korn, og tykkelsesfordelingen av avsatte filmer er mer ensartet for mål med mindre kornstørrelsesforskjeller.
4. Krystalliseringsretning
Under sputtering sprudlet målatomene ganske enkelt fortrinnsvis langs retning av det sekskantede arrangementet av atomer. Derfor, for å oppnå sputteringshastigheten, økes sputteringhastigheten ofte ved å endre målkrystallstrukturen. Krystalliseringsretningen til målet har også stor innflytelse på tykkelsen på den sputrede filmen. Derfor er det å oppnå en målstruktur med en viss krystallorientering avgjørende for filmenes sputteringsprosess.
5. Termisk og elektrisk ledningsevne
Tungsten- og molybdenproduktprodusenter forteller deg at før sputtering, må molybden-sputringsmålet være koblet til oksygenfritt kobber (eller aluminium og andre materialer) chassis for å sikre at den termiske og elektriske ledningsevnen til målet og chassiset er bra under den sputtende prosessen. Etter binding er det nødvendig å passere ultralydinspeksjon for å sikre at det ikke-bindende området mellom de to er mindre enn 2%, for å oppfylle kravene til sputtering med høy effekt uten å falle av.
6. Molybden Målytelse
Renhet: Rent molybden større enn eller lik 99,95%, høy temperatur molybden større enn eller lik 99% (med ekstra sjeldne jordelementer)
Tetthet: større enn eller lik 10,2 g/cm3
Smeltingspunkt: 2610 grad
Spesifikasjoner: Rundt mål, platemål, roterende mål
Gjeldende miljø: Vakuummiljø eller inert gassbeskyttelsesmiljø, det rene molybden i wolfram-molybden-produkter er høyere, høy temperaturmotstand 1200 grader, molybden-legering er høyere og høy temperaturmotstand 1700 grader.